Datenübertragung durch Lichtimpulse

Fachbereich Elektrotechnik und Informatik:

Prof. Griese akquiriert Projekt zur optischen Verbindungstechnik

kk Siegen. Hightech dominiert mittlerweile die Schreibtisch-Arbeitsplätze. Telefone mit und ohne Schnur sowie Computer sind allgegenwärtig und miteinander vernetzt. Alles soll schneller und schneller gehen. Und dennoch hakt es hier und dort. Die Ursache ist oft leicht auszumachen, die Lösung indes kompliziert. Die herkömmliche Technik der Datenübertragung via Kupferleiterbahnen in einer Leiterplatte stößt an ihre Grenzen. Die Kapazitäten sind ausgereizt, so dass die Switches und Router in den Netzwerkknoten zum Flaschenhals werden. Die Anwender sind genervt. Neue Übertragungs-Möglichkeiten wurden gesucht und in optischen Faser-Verbindungen auch gefunden. Nur: Die Integration optischer Verbindungen in elektrische Leiterplatten ist technologisch sehr aufwendig und kostspielig.

Eine prinzipielle Lösung ist also vorhanden. Die Wirtschaftlichkeit indes fehlt. Eine Herausforderung für die Wissenschaftler. Ein auch über Deutschlands Grenzen hinweg bekannnter Experte für die optische Aufbau- und Verbindungstechnik hat vor geraumer Zeit ein neues Betätigungsfeld auf dem Haardter Berg gefunden. Prof. Dr.-Ing. Elmar Griese wurde vor knapp einem Jahr als Nachfolger von Prof. em. Dr.-Ing. Werner Köller zum Leiter des Instituts für Theoretische Eletrotechnik und Photonik berufen. Einen gleichzeitig von der Universität der Bundeswehr Hamburg erhaltenen Ruf auf eine Professur lehnte Griese aufgrund der besseren Perspektiven in Siegen ab.

Zuvor war der 43-jährige Ostwestfale bei Siemens in Paderborn tätig. Sein Fachgebiet hat er nicht nur beim Großkonzern, sondern auch in der deutschen und internationalen Forschungslandschaft etabliert. Die guten Kontakte zur Industrie blieben auch nach seinem Wechsel an die Universität Siegen bestehen. Ein Resultat: Ein Großprojekt eben zur Entwicklung wirtschaftlicher Lösungen für die Integration optischer Verbindungen (Lichtwellenleiter) in Leiterplatten wurde akquiriert. Geforscht wird in einem Verbund mit dem Namen NegIT (New Generation Interconnect Technology). »Mikrosystemtechnik 2000+« heißt das Förderprogramm, in dessen Rahmen etwa 450000 e in den nächsten dreieinhalb Jahren nach Siegen fließen. Das entspricht der Finanzierung von knapp zwei Mitarbeiterstellen. Diese sind bereits besetzt. Griese: »Es war nicht leicht, hoch qualifizierte Mitarbeiter zu finden.«

Acht Partner haben sich zusammen getan. Die »Großen« darunter sind die Siemens AG und die Infineon Technologies AG. Zu den kleineren gehört die Uni Siegen. Insgesamt werden Kosten in Höhe von 8,9 Mill. e veranschlagt. Gefördert wird das Projekt, das zum Jahresbeginn seinen Anfang nahm, nicht zuletzt vom Bundesministerium für Bildung und Forschung. Öffentliche Hand und Industrie teilen sich die Kosten. Griese zur Bedeutung seines Instituts: »Wenn es zu diesem Themenbereich in Deutschland Projekte gibt, werden wir involviert sein.« Denn: »Wir haben mit unserem Arbeitsgebiet und natürlich unserem Know-how schon ein Alleinstellungsmerkmal in der deutschen Forschungslandschaft.«

Der Einstand von Prof. Griese im südlichen Westfalen und besonders im Fachbereich Elektrotechnik und Informatik ist gelungen. Die Perspektiven sind gut. Warum er seine Stelle als Leiter der Abteilung »Optische Verbindungstechnik« im C-LAB-Institut von Siemens zugunsten der Leitung des Uni-Instituts an den Nagel hing, weiß Griese genau: »Neben der interessanten Aufgabe, den zukünftigen Ingenieurinnen und Ingenieuren die elektromagnetische Feldtheorie sowie Grundlagen und Wissen zu neuen Technologien zu vermitteln, ist es die universitäre Forschung. Hier gibt es noch die Möglichkeit, auch längerfristig angelegte Forschungsziele zu erreichen. Die Forschung in der Industrie dagegen ist zunehmend kurzfristig ausgerichtet.« Dennoch ist klar: Das Verbund-Großprojekt läuft am 30. Juni 2006 aus. Dann sollten Ergebnisse auf dem Tisch liegen.

Autor:

Archiv-Artikel Siegener Zeitung aus Siegen

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